弥七：【テンプレ】DDR/DDRⅡメモリ比較【保存】：チップ性能、商品別使用チップ対応表

2006年01月
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【テンプレ】DDR/DDRⅡメモリ比較【保存】

【主なメモリチップについて】

Samsung TCCD

Package:	TSOP
Stock Voltage:	2.5 V
Max. recommended Voltage:	2.9 V
usually do 2-2-2 @ 200; 2-3-3 up to 230; 2,5-3-3 up to 265; 2,5-4-4 up to 275 New chips love voltage (more than 3,1 with active cooling) and go 250+ @ 2-2-2

Samsung TCCC

Package:	TSOP II
Stock Voltage:	2.5 V
Max. recommended Voltage:	2.95 V
regular chip

Samsung TCC5

Package:	TSOP
Stock Voltage:	2.5 V
Max. recommended Voltage:	3 V
unbinned TCCD

2003年後半F-TCCCで2ch内では大幅に評価を落としたSamsungだが、こちらはまったくの別物。2-2-2でも高FSBでもすばらしい耐性を見せる。OC用メモリチップの一角。ADATA Viesta DDR600やOCZ EL DDR PC3200 Platinum Revision 2を始め、最近出ている超低レイテンシメモリの多くで採用されている。

Crucial Ballistix（-5B G）

Micron 5B G

Package:	TSOP
Stock Voltage:	2.6 V
Max. recommended Voltage:	2.9 V

F-TCCDを東の横綱とするなら、こちらは西の横綱。Micronが出してるOC用メモリBallistixに搭載で2-2-2でも高FSBでもOKなすごい奴。Micronメモリの特徴である半月も健在。

Winbond BH-5

Package:	TSOP II
Stock Voltage:	2.5 V
Max. recommended Voltage:	3.2 V
low latency chips, love voltage (datasheet says 3.6v, but often the pcb dont like that), runs usually 240 - 255Mhz with 2-2-2-X @ 2.9 - 3.4v, 256MB sticks will overclock better than 512MB

Winbond BH-6

Package:	TSOP II
Stock Voltage:	2.5 V
Max. recommended Voltage:	3.2 V
low latency chips, love voltage (specsheet says 3.6v, but often the pcb dont doesn't like that), needs a little bit more voltage than BH-5, runs usually at 240 - 255Mhz with 2-2-2-X @ 3.1 - 3.4v, 256mb sticks overclock better than 512mb

Winbond CH-5

Package:	TSOP II
Stock Voltage:	2.5 V
Max. recommended Voltage:	3.1 V
2-3-2 low latency

Winbond UTT BH-5

Package:	TSOP-II
Stock Voltage:	unknown
Max. recommended Voltage:	unknown
new BH-5, like old, but not as overclockable as the old, often relabled

Winbond UTT CH-5

Package:
Stock Voltage:	2.8 V
Max. recommended Voltage:	3.5 V
2.8V 2-3-3-X but with 3 - 3.2V 2-2-2-X often overclock with enough voltage to DDR500 - DDR550

BH-5は低電圧でも、2-2-2-5で動くが、高電圧（3V以上）でシバくと、2-2-2-5のままでFSB250を超える恐ろしい特性をもつ。既に生産は終了しており、その後出たCH-5やBH-6はBH-5程の耐性を見せてない。ところが最近、Winbond系とよばれるメモリが出回ってきており、どれほどの耐性を持っているのか気になるところ。尚、CL=3だとかえって起動しないなど、挙動も特殊なところは注意が必要だ。
MB改造　or　OCZ　DDRブースター　or　DFI　LanPartyシリーズのM/Bが必須。無改造でBH-5の特性を生かしたいなら、素直にLANPARTYシリーズを買うこと。

Hynix D43　（AT-D43～DT-D43まで存在、DT-D43が人気？）

Hynix D43

Package:	TSOP II
Stock Voltage:	2.5 V
Max. recommended Voltage:	2.9 V
Datasheet:	Download
High latency chips(3-4-4-X), dont like too much voltage, usually hits 245 - 265Mhz @ 2,8Volt, at high voltage (3.1v+) is cooling recommended

Hynix D5

Package:	TSOP
Stock Voltage:	2.5 V
Max. recommended Voltage:	3 V

Hynix D43は安い割にはFSBを上げられるメモリ（ぬるぽ！）として人気。キツイ設定は苦手だが緩々状態ではかなり回る。

【主なモジュールベンダーについて】

Corsair　
主に低レイテンシ、高FSBに耐えうるメモリを選別し、XMSシリーズというブランドで販売している。特にXMSPro Seriesは、メモリのヒートシンクにLEDがついていて、なかなかユニーク。

OCZ
OCマニア御用達のメモリメーカー。低レイテンシ品を選別しているが高電圧の保証をするなど、
他のメーカーには無い独自性でアピールしている。

G.Skill
最近海外で人気が出てるメモリメーカー。OCZやGeILなどと同じく低CLや高クロック品を選別して製造・販売。他メーカーと違い各メモリの使用チップを明記してるのが大きな特徴。ヒートスプレッダを使ってないメモリが多いので直接そのチップを確認できるのもメリット。

ADATA
ViestaシリーズのOC用メモリから2ndブランドのVDATAで糞メモリを売るピンキリメモリメーカー。Viesta DDR566/DDR600はTCCDを使用していると言われてる。DDR500は一部ロットでTCCDを使用してるものがあったらしいが、通常はHynixチップ。

【代表的OCメモリの動作例】

(最低5周のmemtestにノーエラーでpassしたｸﾛｯｸ＆ﾀｲﾐﾝｸﾞ)

・環境
CPU　FX-55　(DDR400　FSBx9倍)
MB DFI Lan Party SLI-DR
電源 TAO-550P5V

①Crucial-Ballistix　PC4000 512MBx2　定格2.8V　(\36K)
2.0-2-2-6 ～225MHz @2.8V
2.5-2-4-6 ～270MHz @2.9V
2.5-4-4-10～275MHz @2.9V
②Samsung TCCD 　OCZ　PC4800 Platinum　512MBx2　保証～3.2V　(\41K)
2.0-2-2-5 ～225MHz @2.8V
2.0-2-2-5 ～240MHz @3.2V
2.0-3-3-8 ～275MHz @3.2V
2.5-3-3-10～315MHz @3.2V
③SanMax BH-5 V-plus　512MBx2　定格2.8V　(\26K)
2.0-2-2-6 ～215MHz @2.6V
1.5-2-2-5 ～260MHz @3.4V
2.0-3-3-8 ～270MHz @3.4V

まとめ
ターゲットとする動作クロックが違えば、ベストなメモリも異なります

※200MHzでもいい人は
　各社BH-5系のモジュール
　Crucial Ballistix

※～250MHz付近まで
　且つ　｢(重要)3.4Vでも気にならない人｣　は断然　BH-5

※250～270MHzあたりで動かしたい人
TCCD系モジュール
Ballistix

※270MHz～
各社TCCD系モジュール

【主要メーカー製品別　採用チップ一覧】


A-Data PC2700	Winbond BH-6 Winbond AH-6 - look at the chips
A-Data PC3200	Winbond CH-5 Samsung TCCC - look at the chips
A-Data PC3200 Special Edition	Winbond BH-5
A-Data PC3700	Samsung TCC5 - unsure
A-Data PC4000	Hynix D43 Hynix D5 Samsung TCCC
A-Data Vitesta PC4000	Hynix D43 Hynix D5 Samsung TCCD
A-Data Vitesta PC4500	Samsung TCCD Hynix B
A-Data Vitesta PC4800	Samsung TCCD Hynix B

Apacer PC2700	Winbond BH-6 Winbond AH-6 - look at the chips
Apacer PC4000	Samsung TCCD

Buffalo FireStix PC3200	Samsung TCCD
Buffalo FireStix PC4000	Hynix B
Buffalo PC3200	Micron 5B C Micron 5B G Winbond UTT BH-5 Winbond UTT CH-5 - look at the chips
Buffalo PC3700	Winbond BH-5 Winbond CH-5 Micron 5B C - look at the chips

Centon Advanced DDR400	Samsung TCCD
Centon Advanced DDR533	Hynix D5
Centon Advanced PC3200	Samsung TCCD

Corsair XMS-PC2700C2 Rev1.1	Winbond BH-6 Samsung TCB3 - unsure
Corsair XMS-PC2700C2 Rev1.2	Winbond CH-6
Corsair XMS-PC2700C2 Rev1.3	Mosel Vitelic 6ns
Corsair XMS-PC2700C2 Rev2.1	Samsung TCB3 Micron 6B
Corsair XMS-PC2700LL Rev1.1	Winbond BH-6
Corsair XMS-PC2700LL Rev1.2	Winbond CH-6
Corsair XMS-PC3000C2 Rev1.1	Winbond BH-6 Samsung TCB3 Micron 6B
Corsair XMS-PC3000C2 Rev2.1	Winbond BH-6 - unsure
Corsair XMS-PC3200C2 Rev1.0	Winbond CH-5
Corsair XMS-PC3200C2 Rev1.1/2.1	Winbond BH-6
Corsair XMS-PC3200C2 Rev1.2/2.2	Winbond CH-6
Corsair XMS-PC3200C2 Rev1.5	Winbond UTT BH-5
Corsair XMS-PC3200C2 Rev3.1	Infineon B-5
Corsair XMS-PC3200C2 Rev4.1	Samsung TCCD
Corsair XMS-PC3200C2 Rev4.2	Samsung TCCD Samsung TCC5
Corsair XMS-PC3200C2 Rev5.1/6.1	Mosel Vitelic 5ns
Corsair XMS-PC3200LL Rev1.1/2.1	Winbond BH-5
Corsair XMS-PC3200LL Rev1.2/2.2	Winbond CH-5
Corsair XMS-PC3200LL Rev3.1	Infineon B-5
Corsair XMS-PC3200XL Rev1.1	Samsung TCCD
Corsair XMS-PC3200XL Rev1.2	Samsung TCCD
Corsair XMS-PC3500C2 Rev1.1	Winbond BH-5
Corsair XMS-PC3700 Rev1.1	Samsung TCCC
Corsair XMS-PC4000 Rev1.1	Hynix D43
Corsair XMS-PC4000 Rev3.1	Samsung TCCC
Corsair XMS-PC4400 Rev1.1	Hynix D5
Corsair XMS-PC4400C25 Rev1.1	Samsung TCCD

Crucial Ballistix PC3200	Micron 5B G
Crucial Ballistix PC4000	Micron 5B G
Crucial PC3200	Micron 5B C Micron 5B G - look at the chips

GeIL Golden Dragon PC3200	Samsung WLCSP chip package
GeIL Golden Dragon PC3500	Samsung WLCSP chip package
GeIL Golden Dragon PC3700	Samsung WLCSP chip package
GeIL Golden Dragon PC4000	Samsung WLCSP chip package
GeIL Ultra Platinum PC3200	Winbond CH-5 Mosel Vitelic 5ns
GeIL Ultra Platinum PC3500	Winbond CH-5 Mosel Vitelic 5ns Winbond UTT BH-5
GeIL Ultra Platinum PC4000	Hynix D43
GeIL Ultra Platinum PC4200	Hynix D43
GeIL Ultra Series PC3200	Winbond BH-6 Samsung TCC5
GeIL Ultra-X PC3200	Samsung TCCD Winbond UTT BH-5
GeIL Ultra-X PC4400	Samsung TCCD
GeIL Value PC3200 Blue	Hynix D43 Hynix D5 Infineon B-5 Winbond UTT BH-5 - look at the chips

Gskill PC3200 F1-3200BWU2-512MBGH/1GBGH	Winbond UTT BH-5
Gskill PC4000 F1-32005SU2-512LA/1GBLA	Samsung TCC5
Gskill PC4000 F1-32005SU2-512LB/1GBLB	Samsung TCC5
Gskill PC4000 F1-4000PHU2-512LA /1GBLA	Hynix D43 Hynix D5
Gskill PC4400 F1-3200DSU2-512LC/1GBLC	Samsung TCCD
Gskill PC4400 F1-3200DSU2-512LD/1GBLD	Samsung TCCD
Gskill PC4400 F1-3200DSU2-512LE/1GBLE	Samsung TCCD
Gskill PC4400 F1-3200DSU2-512LF/1GBLF	Samsung TCCD
Gskill PC4800 F1-3200DSU2-512LA/1GBLA	Samsung TCCD
Gskill PC4800 F1-3200DSU2-512LB/1GBLB	Samsung TCCD
Gskill PC4800 F1-4800DSU2-512FF/1GBFF	Samsung TCCD

Kingmax Hardcore PC4000	Hynix D5

Kingston HyperX PC 3200	Winbond BH-5
Kingston HyperX PC 3200AK2	Winbond CH-5
Kingston HyperX PC 3500	Winbond BH-5
Kingston HyperX PC2700	Winbond CH-5 Winbond BH-6 Winbond CH-6 Samsung TCB3 - look at the chips
Kingston HyperX PC3000	Winbond BH-5 Winbond CH-5 Winbond BH-6 Winbond CH-6 Samsung TCB3
Kingston HyperX PC3200K2	Winbond BH-5
Kingston HyperX PC3200ULK2	Samsung TCCD
Kingston HyperX PC3500K2	Winbond CH-5
Kingston HyperX PC4000K2	Hynix D43 Hynix D5 Samsung TCCC
Kingston HyperX PC4300K2	Hynix D5
Kingston Ram w/remarked Chips as D328DM-5	Winbond BH-5 - unsure
Kingston Ram w/remarked Chips as D328DM-6	Winbond BH-6 - unsure
Kingston Ram w/remarked Chips as D328DW-45	Winbond BH-5 Winbond CH-5
Kingston Ram w/remarked Chips as D328DW-5	Winbond BH-5
Kingston Ram w/remarked Chips as D328DW-6	Winbond BH-6
Kingston Value Ram 400Mhz KVR400X64C25	Winbond BH-5 Winbond CH-5 Hynix D43 Hynix D5 Samsung TCC5 Micron 5B C Samsung TCC4 Winbond UTT BH-5 Mosel Vitelic 5ns Winbond UTT CH-5 - look at the chips
Kingston Value Ram PC2700 KVR333X64C25	Hynix D43 Winbond BH-6 Winbond CH-6 Hynix D5 Winbond AH-6 Micron 5B C Mosel Vitelic 6ns Micron 6B - look at the chips

Mushkin PC2700 (Promo-Build)	Winbond CH-6
Mushkin PC3200	Winbond BH-5 Samsung TCB3
Mushkin PC3200 (Promo-Build)	Winbond BH-5
Mushkin PC3200 Blue CL2	Winbond UTT BH-5 Winbond UTT CH-5
Mushkin PC3200 Level II V2	Samsung TCCD
Mushkin PC3200 Level II	Winbond BH-5 Winbond BH-6
Mushkin PC3200 Level One	Winbond CH-5
Mushkin PC3200 Special 2-2-2	Winbond BH-6
Mushkin PC3500 Level II	Winbond BH-5
Mushkin PC3500 Level One	Winbond CH-5
Mushkin PC3700	Samsung TCCD
Mushkin PC4000	Hynix D43
Mushkin PC4400	Samsung TCCD
Mushkin XP3200	Samsung TCC5
Mushkin XP3500 Redline	Winbond UTT CH-5
Mushkin XP4000 Redline	Winbond UTT CH-5
Mushkin XP4400	Samsung TCCD
OC-Wear
OC-Wear PC3200 TCCD+ Series	Samsung TCCD
OC-Wear PC3200 WB BH 5ns	Winbond UTT BH-5
OC-Wear PC4200 TCCD	Samsung TCCD

OCZ DDR PC-3200 Value Winbond Series	Winbond UTT CH-5
OCZ DDR PC4000	Hynix D43 Hynix D5
OCZ EB DDR PC3200 Platinum Edition	Micron 5B C
OCZ EB DDR PC3500 Platinum Edition	Micron 5B C
OCZ EB DDR PC3700 Platinum Edition	Micron 5B C
OCZ EL DDR PC3200 Gold Edition	Winbond UTT BH-5
OCZ EL DDR PC3200 Gold Edition VX	Winbond UTT CH-5
OCZ EL DDR PC3200 Platinum Edition	Winbond CH-5 Samsung TCB3 Mosel Vitelic 5ns ProMOS 5ns
OCZ EL DDR PC3200 Platinum Edition rev2	Samsung TCCD
OCZ EL DDR PC3200 Platinum Edition rev2 (1.1)	Samsung TCC5
OCZ EL DDR PC3200 Platinum Limited Edition	Winbond BH-6
OCZ EL DDR PC3500 Platinum Edition	Winbond BH-5 Winbond CH-5
OCZ EL DDR PC3500 Platinum Limited Edition	Winbond BH-5
OCZ EL DDR PC3700 Gold Edition rev1	Samsung TCB3
OCZ EL DDR PC3700 Gold Edition rev2	Mosel Vitelic 5ns ProMOS 5ns
OCZ EL DDR PC3700 Gold Edition rev3	Hynix DT-D5
OCZ EL DDR PC3700 Platinum Edition	Samsung TCCD
OCZ EL DDR PC4000 Gold Edition rev2	Hynix DT-D5
OCZ EL DDR PC4000 Gold Edition VX	Winbond UTT CH-5
OCZ EL DDR PC4200	Hynix D43 Hynix D5
OCZ EL DDR PC4400 Gold Edition	Samsung TCCD Hynix B
OCZ EL DDR PC4800 Platinum Edition	Samsung TCCD Samsung TCC5
OCZ EL DDR PC5000 Platinum DFI nF4 Special	Samsung TCCD Samsung TCC5

PDP PDC5123200+XBLK/PDC1G3200+XBLK	Samsung TCCD

PQI Turbo R2 PC4000	Samsung TCCD
PQI Turbo R3 PC3200	Samsung TCCD

Samsung PC3200	Samsung TCCC Samsung TCC4 Samsung UCCC
Samsung PC3700	Samsung TCC5
Samsung PC4000	Samsung TCCD

Shikatronics ShikaXram PC4400	Hynix B
SimpleTech
SimpleTech Nitro PC3700	Hynix D43 Hynix D5
SimpleTech Nitro PC4000	Hynix D5
SuperTalent
SuperTalent PC3500	Infineon C-5

Team Group ASTAK DDR600 PC4800	Samsung TCCD

Twinmos / TwinMOS DDR400	Winbond UTT BH-5 Winbond UTT CH-5 PowerChip 5ns - 0.13nm PowerChip 5ns - 0.11nm
Twinmos / Winbond DDR400	Winbond BH-5 Winbond CH-5 - look at the chips
Twinmos DDR333	Winbond BH-6 Winbond AH-6 Samsung TCC4 Samsung TCB3 - look at the chips
Twinmos M.tec DDR400	Winbond UTT BH-5 Winbond UTT CH-5 PowerChip 5ns - 0.13nm PowerChip 5ns - 0.11nm
Twinmos Speed Premium DDR400	Winbond UTT CH-5 PowerChip 5ns - 0.13nm
Twinmos Speed Premium DDR433	Winbond UTT BH-5
Twinmos Twinmos Ram /w Sticker ending: 1A4T	Winbond UTT BH-5
Twinmos Twinmos Ram /w Sticker ending: AA4T	Winbond UTT CH-5
Twinmos Twinmos Ram /w Sticker ending: AADT	PowerChip 5ns - 0.13nm
Twinmos Twinmos Ram /w Sticker ending: CADT	PowerChip 5ns - 0.11nm
Twinmos Twister BH-5 DDR400	Winbond UTT BH-5
Twinmos Twister DDR400	Hynix D43 Hynix D5 PowerChip WLCSP - look at the chips
Twinmos Twister DDR433	PowerChip WLCSP
Twinmos Twister DDR466	Hynix D43 Hynix D5 PowerChip WLCSP
Twinmos Twister DDR500	Hynix D43 Hynix D5 Samsung TCCC PowerChip WLCSP
Twinmos TwisterPro PC3200	Samsung TCCD
Twinmos TwisterPro PC4800	Samsung TCCD
Ultra
Ultra Extreme Memory PC3200 DDR 400MHZ	Winbond BH-5 Winbond CH-5